BMS的全稱為電池管理系統(tǒng) (Battery Management System), 即管理電池的充放電,使電池處于一個穩(wěn)定良好的狀態(tài),為何需要管理呢? 因為電芯的充放電是一個電化學的過程,多個電芯組成一個電池,由于每個電芯特性,無論制造多精密,隨著使用時間,環(huán)境,各個電芯都會存在誤差與不一致的地方,故電池管理系統(tǒng),就是通過有限的參數(shù),去評估當前電池的狀態(tài),然后對電池做一個初步的管理和維護!下面小編介紹鋰電池bms保護板故障檢修方法的內(nèi)容,歡迎閱讀!
鋰電池bms保護板故障檢修方法:
一、bms保護板無閃光,輸出電壓低,負載不起
bms保護板的這種不良主要排除電池不良(電池原本沒有電壓或電壓低)。如果電池不良,應檢查保護板的自耗電量,看保護板的自耗電量是否過大,導致電池電壓低。假設電池電壓正常,是因為保護板整個電路不通(元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內(nèi)部電路不通、過孔不通、MOS、IC損壞等)。
具體分析過程如下:
?。ㄒ唬⒂萌f用表黑表筆連接電池負極,紅表筆依次連接FUSE、R1電阻兩端,ICVdd、Dout、Cout端,P+(假設電芯電壓為3.8)V),逐段分析,這些檢驗點應為3.8V。如果沒有,那么這段電路就有問題了。
1、FUSE兩端電壓變化:檢查FUSE是否導通,如果導通例為PCB板內(nèi)部電路不通,如果FUSE有問題(來料不良、過流損壞(MOS或IC控制故障)、材料有問題(FUSE在MOS或IC動作前被燒壞),然后用導線短接FUSE,繼續(xù)分析。
2、R1電阻兩端的電壓發(fā)生變化:檢查R1電阻值。如果電阻值異常,則可能是虛焊,電阻本身開裂。如果電阻值無異常,則可能是IC內(nèi)部電阻問題。
3、IC檢驗端電壓發(fā)生變化:VDD端與R1電阻相連。Dout、由于IC虛焊或損壞,Cout端失常。
4、如果前面的電壓沒有變化,檢查B-P+之間的電壓異常,是因為保護板的正極過孔不通。
(二)、萬用表紅表筆連接電池正極,激活MOS管后,黑表筆依次連接MOS管2、3腳,6、7腳,P-端。
1.MOS管2、3腳,6、如果腳電壓發(fā)生變化,則表示MOS管異常。
2.若MOS管電壓不變,P-端電壓異常,是由于保護板負極過孔不通。
二、bms保護板短路無保護
1、VM端電阻問題:IC2腳可以用萬用表一表筆連接,MOS管腳可以用一表筆連接VM端電阻,供認其電阻值。看電阻和IC、MOS管腳是否有虛焊。
2、IC、MOS異常:由于過放保護與過流保護和短路保護共用MOS管,如果短路異常是由于MOS問題,則該板不應具有過放保護功能。
3、以上是正常情況下的不良,也可能是IC和MOS設備不良引起的短路異常。如早期BK-901,其型號為“312D”的IC延遲時間過長,導致MOS或其他元器件在IC進行相應的動作控制前損壞。注:在此期間,識別IC或MOS是否異常的最簡單和直接的方法是更換可疑的組件。
三、bms保護板短路保護無自由恢復
1、規(guī)劃中使用的IC原本沒有自恢復功能,如G2J、G2Z等。
2、儀器設置的短路恢復時間太短,或者短路檢查時負載沒有移除。如果用萬用表電壓檔短路,表筆短路后不會從檢查端移除(萬用表相當于幾兆的負載)。
3、P+、P-間漏電,如焊盤間有雜質(zhì)松香、黃膠或P雜質(zhì)+、P-間電容器被擊穿,ICVdd到VSs間被擊穿。(阻值只有幾K到幾百K)。
4、假設以上都沒有問題,也許IC被擊穿,可以檢查IC各管腳之間的阻值。
四、bms保護板內(nèi)阻大
1、由于MOS內(nèi)阻相對穩(wěn)定,內(nèi)阻較大,首先要懷疑的應該是FUSE或PTC這些內(nèi)阻相對簡單的部件。
2、假設FUSE或PTC阻值正常,則根據(jù)保護板結構檢測PTC阻值+、P-焊盤與部件表面之間的過孔阻值,可能出現(xiàn)微斷現(xiàn)象,阻值較大。
3、假設以上沒有問題,我們應該懷疑MOS是否異常:首先承認焊接是否有問題;其次,看板厚度(是否簡單彎曲),因為彎曲可能導致管腳焊接異常;然后將MOS管放在顯微鏡下觀察是否破裂;畢竟,用 萬用表檢查MOS管腳的電阻值,看是否被擊穿。
五、bms保護板ID異常
1、由于虛焊、開裂或電阻材料不合格,ID電阻本身出現(xiàn)異常:電阻兩端可從頭焊接。如果重焊后ID正常,則為虛焊。如果開裂,重焊后電阻會開裂。
2、ID過孔不導通:可用萬用表檢查過孔兩端。
3、內(nèi)部線路問題:可刮開阻焊漆,看內(nèi)部電路是否斷開、短路。
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